Los usuarios están devolviendo los Pixel por su excesivo calentamiento
Los chips Tensor de Google, presentes en la serie de teléfonos Pixel, han ido mejorando con cada generación. Sin embargo, persisten los retos en cuanto a controlar sobrecalentamiento, un problema que ha afectado a la experiencia de los usuarios.
De hecho, datos de la propia Google señalan que el calentamiento excesivo es uno de los motivos principales detrás de las devoluciones de los teléfonos Pixel.
Planes futuros para el chip tensor G6
Una filtración reciente ha revelado algunos detalles sobre los planes de Google para sus futuros chipsets Tensor, especialmente en relación con el próximo Tensor G6, que tiene el nombre en código “Malibu.”
Esta nueva generación de chips pone especial énfasis en solucionar los problemas de eficiencia y sobrecalentamiento, elementos clave para mejorar la experiencia del usuario.
Uno de los puntos destacados en una de las diapositivas compartidas por Android Authority muestra cómo el problema del sobrecalentamiento en los teléfonos Pixel no solo afecta la satisfacción del usuario, sino que también incrementa la tasa de devoluciones.
En estas diapositivas, Google reconoce que la gestión de la temperatura es la “razón número uno de devolución” de los Pixel, y subraya que los límites actuales de “comodidad” en cuanto a temperatura son demasiado altos, por lo que se hace necesario reducirlos en los futuros chips.
Además del control de la temperatura, Google también se centra en la duración de la batería. En la presentación, se menciona que una buena autonomía es fundamental para atraer y fidelizar a los usuarios. Aunque el Tensor G3, integrado en la serie Pixel 8, ha traído avances notables en cuanto a eficiencia y control térmico, Google parece decidido a continuar con estas mejoras en las futuras versiones de sus chips.
Los nuevos chips Malibu y Laguna: Próximos pasos en eficiencia y rendimiento
Las diapositivas filtradas también detallan planes para el chip “Malibu,” que será el Tensor G6, así como algunas especificaciones de “Laguna,” el Tensor G5. Entre las mejoras previstas, se espera que ambos chips utilicen procesos de fabricación mucho más eficientes de TSMC, los mismos empleados por Apple.
Esto permitiría un mejor control térmico y una mayor duración de la batería, aspectos que han sido tradicionalmente puntos débiles en los dispositivos Pixel.
Google, al alinear su tecnología con procesos de fabricación más avanzados, busca no solo solucionar los problemas de sobrecalentamiento, sino también mejorar el rendimiento general de sus teléfonos. Estos cambios representan un paso significativo en el desarrollo de los chips Tensor, prometiendo una experiencia de usuario mejorada y dispositivos más confiables en el futuro.
