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Apple sigue avanzando en su estrategia de crear componentes propios para sus dispositivos. Tras finalizar la transición a Apple Silicon en sus Mac, la compañía ahora se enfoca en desarrollar un chip interno que combine Wi-Fi y Bluetooth, el cual, según un informe de Bloomberg, estará listo para 2025.
Se espera que el chip, cuyo nombre en clave es Proxima, debute en la próxima generación de Apple TV y en una versión renovada del HomePod mini. Este componente será compatible con Wi-Fi 6E, una tecnología que promete conexiones más rápidas y estables en redes congestionadas.
Más control para Apple
La decisión de diseñar este chip internamente responde al objetivo de Apple de tener un mayor control sobre el hardware inalámbrico que utiliza en sus dispositivos. Esto permitirá a la compañía optimizar cómo sus productos se conectan a redes, interactúan entre sí y se emparejan con otros accesorios.
Sin embargo, esta transición representa un desafío para Broadcom, actual proveedor de chips Wi-Fi y Bluetooth de Apple. Aproximadamente el 20% de los ingresos de Broadcom provienen de su relación con Apple. Aunque perderán parte de este negocio, ambas empresas seguirán colaborando en otros proyectos, como filtros de frecuencia para módems y un chip de servidor en la nube de próxima generación.
El chip Proxima ha estado en desarrollo durante varios años y es independiente del proyecto de módem celular que Apple también está diseñando como alternativa al de Qualcomm. Se rumorea que el iPhone SE 4 será el primer dispositivo en incorporar este módem interno.
A pesar del entusiasmo, algunos analistas expresan dudas sobre si Apple podrá igualar la calidad de los chips de Broadcom en su primer intento. Si surgen problemas con dispositivos clave como iPhones o Macs, las consecuencias podrían ser significativas.
Ampliando el alcance del chip
No será la primera vez que Apple incursiona en el diseño de chips inalámbricos. La compañía ya ha desarrollado chips personalizados para dispositivos como el Apple Watch y los AirPods. Según el informe, la fabricación del nuevo chip estará a cargo de TSMC, y se espera que llegue a productos como el iPhone, iPad y Mac para 2026.
Sin embargo, esta información difiere de las predicciones del analista Ming-Chi Kuo, quien afirma que Apple planea incluir su chip Wi-Fi interno en la serie iPhone 17 en 2024. Kuo también anticipa que la transición completa a componentes inalámbricos propios finalizará en los próximos tres años.