El Samsung Galaxy S7 contará con un cuerpo de magnesio y un chip de sonido Hi-Fi [RUMOR]
Ayer escuchamos que Samsung está pensando en anunciar el Galaxy S7 en enero, un mes antes de lo que llegó el Galaxy S6 y S6 edge. Hoy han trascendido nuevos detalles sobre el próximo teléfono estrella de Samsung, gracias a un par de rumores.
El Galaxy S7 estará construido en una aleación de magnesio, al menos su chasis. Es posible que la parte de atrás siga siendo de cristal, como en el Galaxy S6. La nueva aleación será aparentemente más resistente, y además ofrecerá una sensación más sofisticada al tacto.
El Galaxy S7 también vendrá con un chip de sonido Sabre 9018AQ2M fabricado por ESS Technology, que convertirá al teléfono en un equipo Hi-Fi con una calidad de sonido superior.
El chip en cuestión posee una relación señal-a-ruido de 129 dB, y es compatible con PCM de 32 bits y 384 KHz, así como muestreo 11.2 Mhz DSD. Su consumo es muy reducido, tan solo 1mW en espera y menos de 40mW el resto del tiempo.
