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Ricard Yu, CEO de Huawei, ha presentado hoy la visión de la compañía sobre la inteligencia artificial, los retos que presenta y cómo Huawei tiene intención de superarlos.
El primero de los retos tiene que ver con la percepción. Mientras que los smartphones cuentan con cámaras y micrófonos, es necesario que sean capaz de entender lo que están captando.
El segundo reto es cognitivo, ya que la información captada tiene que ponerse en contexto, por ejemplo de la ubicación en la que se encuentra el usuario. El tercero de los retos es la seguridad, ya que se está procesando una gran cantidad de información sensible en nuestro dispositivo.
El cuarto reto es la potencia, ya que en un smartphone pequeño es complicado llevar a cabo procesamientos complejos. Un análisis en tiempo real para etiquetar objetos requiere mil veces más potencia y energía que, por ejemplo, contar los pasos del usuario.
Huawei quiere superar estos retos con su nuevo procesador Kirin 970, cuya característica más destacada es que cuenta con una Unidad de Proceso Neuronal (NPU).
El rendimiento de esta NPU es 1.92 TFLOPS FP16 que, como referencia, es tres veces más de lo que la GPU del Kirin 960 ofrece (0.6 TFLOPS FP16).
O puesto en términos prácticos, Huawei afirma que esta NPU es capaz de distinguir 2005 imágenes por minuto,mientras que, sin utilizar NPU, esta cifra se reduce a 97.
El Kirin 970 ha sido desarrollado en un proceso de fabricación de 10nm de TSMC, mientras que el Kirin 960 era de 16nm. Con este procesador, Huawei se pone a la altura de sus competidores, ya que tanto el Snapdragon 835 como el Exynos 8895 están también construidos en procesos de 10nm.
La configuración de núcleos es similar a la del Kirin 960, con cuatro núcleos ARM Cortex A73 a 2.4GHz y cuatro núcleos ARM Cortex A53 a 1.8GHz. La GPU integrada es Mali G72, que fue anunciada junto a los núcleos A75/A55 hace unos meses, en una configuración MP12. Según Huawei, esta GPU hace que el Kirin 970 ofrezca un 20 por ciento más de rendimiento gráfico y un 50% más de eficiencia energética que el Kirin 960.
Otro de sus componentes estrella es el ISP dual para detección de movimiento y mejora en situaciones de poca luz, soporte de HDR10 para decodificación 4K a 60 fps, y soporte de codificación 4K a 30 fps.
Huawei también ha incorporado el primer módem LTE Cat. 18 con velocidad de descarga hasta 1.2 Gbps, y ha mejorado la tecnología para reducir el número de llamadas perdidas y cortes en la conexión de datos al desplazarnos a alta velocidad, por ejemplo en trenes rápidos.
El Kirin 970 también incluye un motor de seguridad integrado, compatible con TEE e inSE.
Huawei afirma que la NPU que integra el Kirin 970 ofrece un rendimiento que es 25 veces el de una CPU, con una eficiencia energética 50 veces superior. Algunas de las aplicaciones a las que apunta Huawei son visión en tiempo real, Realidad Aumentada con bajo consumo de energía, entendimiento del lenguaje natural, etc.
Huawei ha abierto su plataforma de Inteligencia Artificial Móvil a los desarrolladores con una web de documenteación, un Kit de desarrollo y más recursos.
| Procesadores HiSilicon Kirin | |||
| SoC | Kirin 970 | Kirin 960 | Kirin 950/955 |
| CPU | 4x A73 @ 2.40 GHz 4x A53 @ 1.80 GHz | 4x A73 @ 2.36GHz 4x A53 @ 1.84GHz | 4x A72 @ 2.30/2.52GHz 4x A53 @ 1.81GHz |
| GPU | ARM Mali-G72MP12 ? MHz | ARM Mali-G71MP8 1037MHz | ARM Mali-T880MP4 900MHz |
| Memoria LPDDR4 | N/D | 2x 32-bit LPDDR4 @ 1866MHz 29.9GB/s | 2x 32-bit LPDDR4 @ 1333MHz 21.3GB/s |
| Interconexión | N/D | ARM CCI-550 | ARM CCI-400 |
| Almacenamiento | N/D | UFS 2.1 | eMMC 5.0 |
| ISP/Cámara | Dual ISP | Dual 14-bit ISP (Mejorado) | Dual 14-bit ISP 940MP/s |
| Códificación/ Decodificación | 2160p60 Decod. 2160p30 Codif. | 2160p30 HEVC & H.264 Decod. & Codif. 2160p60 HEVC Decod. | 1080p H.264 Decod. & Codif. 2160p30 HEVC Decod. |
| Módem integrado | Kirin 970 Integrated LTE (Categoría 18) DL = 1200 Mbps 4x20MHz CA, 128-QAM | Kirin 960 Integrated LTE (Categoría 12/13) DL = 600Mbps 4x20MHz CA, 64-QAM UL = 150Mbps 2x20MHz CA, 64-QAM | Balong Integrated LTE (Categoría 6) DL = 300Mbps 2x20MHz CA, 64-QAM UL = 50Mbps 1x20MHz CA, 16-QAM |
| Sensor Hub | N/D | i6 | i5 |
| NPU | Yes | No | No |
| Proceso de fabricación | TSMC 10nm | TSMC 16nm FFC | TSMC 16nm FF+ |