Qualcomm anuncia el Snapdragon 778G para llevar más potencia a la gama media
Hoy, durante su cumbre anual sobre 5G, Qualcomm ha anunciado el chipset Snapdragon 778G, que acorta aún más la distancia entre los dispositivos de gama media alta y los verdaderos buques insignia.
Este chip comparte muchas características con el Snapdragon 780G anunciado a principios de este año y, de hecho, es difícil encontrar las diferencias.
Una de las principales razones de la existencia del nuevo chip es luchar contra la escasez de silicio que asola la industria desde hace un par de meses.
El Snapdragon 778G es un chip de 6nm, a diferencia del 780G de 5nm, y lo más probable es que se fabrique en una fundición diferente para hacer frente a la situación de escasez.
El Snapdragon 778G viene equipado con la misma unidad ISP triple Spectra 570 que se encuentra en el 780G, y que permite capturar y procesar información de hasta tres cámaras simultáneamente. Los teléfonos equipados con el SD 778G también podrán grabar vídeos 4K HDR10+
La plataforma Snapdragon 778G se apoya en el procesador Hexagon 770 que puede ofrecer hasta 12 TOPs. En la práctica, esto significa más procesamiento de imágenes con IA para reducción de ruido, fusión de imágenes en modo nocturno y mucho más.
El 778G también cuenta con la certificación Elite Gaming, lo que significa que los jugadores podrán disfrutar de funciones como Variable Rate Shading (VRS) y Game Quick Touch en dispositivos de gama media.
La GPU Adreno 642L que lleva en su interior es una incógnita por el momento, pero debería ofrecer hasta un 40% más de rendimiento que su predecesora, la Adreno 620, al menos sobre el papel.
El nuevo chipset es compatible con la conectividad mmWave y sub-6 5G gracias al sistema integrado Snapdragon X53 5G Modem-RF. El sistema de conectividad FastConnect 6700 permite velocidades de Wi-Fi 6 multigigabit (hasta 2,9 Gbps), y también hay soporte para Bluetooth 5.2.
La nueva plataforma Snapdragon 778G llegue a los próximos smartphones de gama media-alta a lo largo de este año.
