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Samsung ha hecho grandes avances en la fabricación de chips. Fue uno de los primeros en fabricar chips para dispositivos móviles en un proceso de 14nm, y ahora la compañía ha publicado nuevos detalles sobre sus nuevos procesos de fabricación de 7nm y 10nm.
Samsung afirma que pretende hacer uso de EUVL (Extreme UltraViolet Litography) para producir chips en 7nm. Esto es importante ya que hasta ahora los expertos no tenían claro que fuera necesario el uso de EUVL en los procesos de fabricación de 7nm.
Sin embargo, Samsung afirma que el uso de EUVL es obligatorio para mantener los coste de producción bajo control. Esto es así ya que el proceso alternativo, Triple Patterning, es significativamente más caro.
En cuanto al proceso de 10nm, Samsung afirma que será una evolución del proceso actual de 14nm con un mayor rendimiento y posiblemente menores costes. La compañía ha anunciado recientemente que comenzará a fabricar chips de segunda generación de 10nm este año.
El proceso 10LPE (Low Power Early) será sustituido por 10LPP (Low Power Plus), que proporcionará un 10 por ciento de mejora en la eficiencia. Y lo que es más importante, un diseño de un chip hecho en 10LPE podrá ser fácilmente migrado a un proceso 10LPP.
A Samsung parece irle bien con su proceso de 14nm en las fábricas de Corea y Texas, que reciben pedidos de empresas como Qualcomm y AMD para fabricar chips utilizando su proceso FinFET de 14nm de segunda generación.
A pesar de que todo parece ir viento en popa para Samsung en esta área, todavía queda por saber si sus procesos son tan buenos como los de Intel o TSMC. Un estudio reciente ha mostrado que los chips A9 de Apple fabricados con el proceso de 16nm de TSMC tenían mayor rendimiento y menor consumo de energía que aquellos fabricados con el proceso de 14nm de Samsung.